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(Foto grupal: Estudiantes beneficiados de Movilidades Académicas junto a la Ing. Martha Guarnizo, Directora ORI y Directores de Programa)

Estudiantes de diferentes Programas Académicos de la Universidad de Investigación y Desarrollo – UDI, tendrán la posibilidad de realizar su Movilidad a diferentes lugares del mundo en el Segundo Período Académico del 2018. Bolivia, Perú, Argentina, Brasil y México serán los países de destino de 10 estudiantes de nuestra Institución, ganadores de la Beca Alianza Pacifico, Becas Parciales y Prácticas Profesionales.

Los estudiantes beneficiados de las becas parciales y prácticas profesionales, aplicaron a la convocatoria institucional y concursaron frente a grupo de docentes, y de la Dirección de Relaciones Internacionales e Interinstitucionales, sustentando mediante entrevistas sus intereses de llevar a cabo estas movilidades. Cada uno de ellos, fueron motivados y postulados por sus respectivos directores de programas referenciados bajo el gran desempeño académico.

Estos alumnos son:

Nombre	Programa	Sede UDI		Universidad destino	País
Celeste Caselles Pereira	Diseño Gráfico		Bucaramanga	Universidad Privada Franz Tamayo - UNIFRANZ	Bolivia
Elizabeth Beltrán Beltrán	Psicología		San Gil	Universidad Privada Franz Tamayo - UNIFRANZ	Bolivia
Eyder Julián Ruíz Caballero	Derecho		Bucaramanga	Universidad Privada Franz Tamayo - UNIFRANZ	Bolivia
Juan Diego Santos Silva	Administración de Empresas		Barrancabermeja	Universidad Privada Franz Tamayo - UNIFRANZ	Bolivia
Cindy Paola Becaria Pineda	Ingeniería Industrial		Bucaramanga	Universidad Nacional Mayor de San Marcos	Perú
Karol Vanessa Carreño Tarazona	Administración de Empresas		Barrancabermeja	Universidad Nacional Mayor de San Marcos	Perú
Jorge Fernández Trillos	Derecho		Bucaramanga	Universidad Nacional del Noroeste de la Provincia de Buenos Aires	Argentina
Carlos Amed Molano Duarte	Ingeniería de Sistemas		Barrancabermeja	Prácticas Internacionales -USP	Brasil
Alán Yacced Otero Carrascal	Ingeniería Electrónica		Bucaramanga	Prácticas Internacionales- TRILOGIQ	México
Neider Yessid Almeida González	Ingeniería Industrial		Bucaramanga	Prácticas Internacionales -TRILOGIQ	México

“Agradezco inmensamente a la Universidad por esta gran oportunidad que me da como estudiante de conocer otras culturas que me permitirán crecer en aspectos profesionales y personales de mi vida. Ha sido un proceso donde he recibido el apoyo incondicional de la ORI en cabeza de la Ingeniera Martha Guarnizo quien siempre se mostró atenta conmigo. Estas oportunidades son totalmente incluyentes para todos los estudiantes, me voy cargada de ilusiones a realizar este intercambio académico al país de Bolivia”, expresó Elizabeth Beltrán Beltrán, estudiante de Psicología de la UDI en la sede San Gil.

(Ing. Martha Guarnizo, Directora ORI junto a Elizabeth Beltrán Beltrán, estudiante de Psicología de la UDI en la sede San Gil beneficiaria de la Beca Parcial a UNIFRANZ)

Para mayor información con respecto a las oportunidades de internacionalización pueden acercarse a la Oficina de la ORI ubicada en la Carrera 29 No 45 – 45, Oficina 511 - Edificio Metropolitan Business Park o visitar el sitio web http://www.udi.edu.co/ori

Como parte del convenio de Doble Titulación que la Universitaria de Investigación y Desarrollo -UDI- y la Escuela ERAM adscrita a la Universidad de Girona (España) sostienen en el Programa Académico de Diseño Gráfico, docentes de nuestra institución vinculados a esta carrera fueron recientemente certificados por segunda vez gracias a la culminación de los módulos requeridos para este reconocimiento.

Los docentes quienes previamente habían sido certificados en los módulos de Teoría y Técnica del Montaje, Posproducción de Adobe y Posproducción en diseño Audiovisual, culminan este ciclo con los cursos: Tecnología en Audiovisual y del Sonido, Operativa de Cámara e Iluminación, Diseño y Creación de Sonido Digital y Realización Publicitaria. Los formadores agradecieron a la UDI por el apoyo brindado para esta capacitación dada en forma gratuita para replicar sus nuevos conocimientos y así motivar a los estudiantes de nuestra institución a tomar la alternativa de Doble Titulación para graduarse con el Título de esta casa universitaria y con un Título Oficial Europeo en Audiovisual y Multimedia.

La Oficina de Relaciones Internacionales e Interinstitucionales –ORI- dirigida por la Ing. Martha Cecilia Guarnizo García y la Dirección del Programa de Diseño Gráfico hacen una invitación a los estudiantes a participar de esta excelente opción de grado de la que ya hacen parte un grupo de estudiantes que en este momento se encuentran en Girona, España, enriqueciendo su perfil profesional y viviendo una experiencia que llaman “única en sus vidas”.

Para mayor información se puede contactar al correo [email protected] o dirigirse a la ORI ubicada en la Carrera 29 # 45 – 45 Oficina 511, Edificio Metropolitan Business Park.

Entre cerca de 240 competidores nacionales e internacionales de países de gran parte del mundo, del 13 al 20 de Diciembre en la ciudad de Tokio, se realizó el All Japan Robot-Sumo Tournament 2016, donde la Universitaria de Investigación y Desarrollo -UDI- y su equipo de robótica UDItech dejó en alto el nombre de Colombia al obtener el puesto de Subcampeón en el evento en la categoría Robot Sumo Radio Controlado con el robot ‘Bot-Lee’.

El equipo de la UDI, estuvo integrado por el Ing. Henry Fernando Rodriguez, docente investigador y líder del grupo de robótica, Ing. Javier Suárez León, docente semillero ZION, Ing Armando Arévalo, Director de Planeación y con el egresado de Ingeniería Electrónica, el Ing. Jhon Albert Pérez.

Otros robots enviados por parte de la UDI también destacaron en el evento, como el robot ‘Topotoropo’ el cual avanzó hasta los cuartos de final y el robot ‘Mogobot’ con el que se participó en el pre-torneo ocupando el segundo lugar.

“Apoyar la investigación y la innovación que contribuyan a generar más conocimientos, hace parte de nuestras políticas institucionales; continuaremos impulsando la robótica para fortalecer el papel de la Ingeniería Electrónica y de la Ingeniería de Sistemas, porque serán los robots los que nos asistirán en nuestras labores diarias”, señala el señor Rector, Dr. Jairo Castro Castro, quien celebró este logro institucional.

La participación en estos eventos son propiciados desde la Oficina de Relaciones Internacionales e Interinstitucionales, dirigida por la Ing. Martha Cecilia Guarnizo García, para difundir en contextos internacionales las capacidades institucionales y los resultados de la docencia y la investigación.

La comunidad universitaria recibe este reconocimiento con gran orgullo, en el que se demuestra una vez más, el compromiso de la UDI por lograr estándares de alta calidad.

Como parte de la creación de la nueva Dirección de Innovación y Desarrollo de la Universitaria de Investigación y Desarrollo -UDI- la institución asistió a la versión número 50 del Consumer Electronics Show -CES- en Las Vegas, Estados Unidos, para conocer de primera mano las tendencias tecnológicas a lanzarse en el año.

A la feria, considerada como la más importante del mundo en materia de innovación tecnológica, asistió el Ing. Armando Arévalo Murillo como representante de la UDI, quien observó los diferentes proyectos TICs propuestos para el 2017, evaluando las mejores ideas que puedan ser adquiridas por la institución en pro de su desarrollo académico e investigativo.

Uno de los factores a resaltar de la visita es que algunas de las tecnologías expuestas han sido abordadas previamente mediante proyectos conceptuales desde los grupos de investigación de la UDI, aspecto que ayuda a alinearlos hacia donde están evolucionando estas tecnologías, enfocarlos para que vayan acorde a las diferentes tendencias globales observadas y adaptarlos para que sean coherentes con el entorno local.

Con la participación en esta clase de eventos la UDI continúa posicionándose como una institución insignia de innovación tecnológica y académica en la región, formando profesionales con base en las tendencias globales en sus diferentes Programas Académicos disponibles en este link.